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        時政要聞

        給芯片蓋座好“房子”|高質(zhì)量發(fā)展調(diào)研行
        更新時間:2023-9-11 9:49:39    來源:大象時政

        芯片產(chǎn)業(yè)中,芯片封裝是關(guān)鍵一環(huán)。今天的高質(zhì)量發(fā)展調(diào)研行,讓我們走進(jìn)鄭州登封市,看一家國家級專精特新企業(yè),如何通過七年潛心研究,為芯片蓋座好“房子”。

        河南廣電大象新聞記者 張蕾:看得見嗎?是不是特別。克挥幸黄椒胶撩。這個,只有兩毫米(厚),是由20層0.1毫米(厚)的生瓷片疊加燒制而成的。他們有個共同的名字,叫陶瓷封裝基座。

        陶瓷封裝工藝是芯片封裝工藝的重要一種。陶瓷封裝基座是一種密封性要求極高的真空腔體,起到為芯片提供安裝平臺、實(shí)現(xiàn)內(nèi)外電信號連接的重要作用。也就是芯片的“家”。

        瓷金科技(河南)有限公司研發(fā)總監(jiān) 孫小堆:陶瓷高強(qiáng)度 高硬度 高絕緣 耐腐蝕 耐高溫 它的性能優(yōu)于塑封(從綜合性能上看)目前還沒有能充分代替它性能的材質(zhì)

        一個陶瓷封裝基座,需要20多道工序、60多個生產(chǎn)環(huán)節(jié),每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的標(biāo)準(zhǔn)都以微米計(jì)。由于標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛,芯片封裝是一個各自保密、沒有借鑒的高門檻行業(yè),被業(yè)界評價為“魔鬼型項(xiàng)目”:入局者眾多,卻鮮有成果。核心技術(shù)更被國外企業(yè)壟斷長達(dá)40年。

        瓷金科技(河南)有限公司總經(jīng)理  劉永良:國外能做,為什么我們不能做。我們就要下定決心打破他們的壟斷。

        學(xué)無線電、技術(shù)出身的劉永良是瓷金科技的技術(shù)帶頭人,從2013年起,他帶領(lǐng)組建的團(tuán)隊(duì),橫跨了材料、溫控、機(jī)械、數(shù)控等八個專業(yè)領(lǐng)域,創(chuàng)新之路、困難重重,在公司的地下室放眼望去,堆滿了研發(fā)過程中的失敗品。

        【現(xiàn)場】(記者:這些全都是?)對,變成廢鐵了,價值在3000萬左右。

        高額的投入、上千次的失敗,讓企業(yè)面臨沉重資金壓力。這時,有關(guān)部門及時伸出了援手。

        瓷金科技(河南)有限公司材料總監(jiān)  潘亞蕊:我們享受到了廠房減租,裝修補(bǔ)助以及稅費(fèi)減免等優(yōu)惠政策,讓我們有更多的資金用于研發(fā)和生產(chǎn)。

        持續(xù)投入七千萬元研發(fā)資金,7年后,瓷金科技終于攻克了陶瓷封裝基座技術(shù),成為全球僅有的三家能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)之一。如今,瓷金科技已建成了國際上唯一一條SMD陶瓷器件全自動智能化生產(chǎn)線。

        瓷金科技(河南)有限公司總經(jīng)理  劉永良: 這是我們完全自主研發(fā)的全自動生胚生產(chǎn)線。迭代到了第四代,占地面積從原來的27米縮減到現(xiàn)在的17米,生產(chǎn)效率提升了1.5倍。

        瓷金科技(河南)有限公司研發(fā)總監(jiān)  孫小堆: 我們所有的設(shè)備、包括工藝和原材料,都是自主研發(fā)的。公司圍繞陶瓷封裝基座全方位布局專利,已經(jīng)獲得核心專利50多項(xiàng)。擁有1項(xiàng)國際先進(jìn)技術(shù)、2項(xiàng)國內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)。

        2022年,瓷金科技將25億只陶瓷封裝基座發(fā)往全球,占全球市場份額的10%,成功申報(bào)并獲批國家專精特新“小巨人”企業(yè)。截至今年6月底,全省累計(jì)培育像瓷金科技這樣的專精特新“小巨人”企業(yè)370家,專精特新中小企業(yè)2762家,主要分布在關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、核心基礎(chǔ)零部件元器件,先進(jìn)基礎(chǔ)工藝等領(lǐng)域,推動了更多“河南造”在國內(nèi)國際雙循環(huán)中成為關(guān)鍵環(huán)、中高端。



        文章編輯:李潤生 
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        給芯片蓋座好“房子”|高質(zhì)量發(fā)展調(diào)研行
        2023-9-11 9:49:39    來源:大象時政

        芯片產(chǎn)業(yè)中,芯片封裝是關(guān)鍵一環(huán)。今天的高質(zhì)量發(fā)展調(diào)研行,讓我們走進(jìn)鄭州登封市,看一家國家級專精特新企業(yè),如何通過七年潛心研究,為芯片蓋座好“房子”。

        河南廣電大象新聞記者 張蕾:看得見嗎?是不是特別?它只有一平方毫米。這個,只有兩毫米(厚),是由20層0.1毫米(厚)的生瓷片疊加燒制而成的。他們有個共同的名字,叫陶瓷封裝基座。

        陶瓷封裝工藝是芯片封裝工藝的重要一種。陶瓷封裝基座是一種密封性要求極高的真空腔體,起到為芯片提供安裝平臺、實(shí)現(xiàn)內(nèi)外電信號連接的重要作用。也就是芯片的“家”。

        瓷金科技(河南)有限公司研發(fā)總監(jiān) 孫小堆:陶瓷高強(qiáng)度 高硬度 高絕緣 耐腐蝕 耐高溫 它的性能優(yōu)于塑封(從綜合性能上看)目前還沒有能充分代替它性能的材質(zhì)

        一個陶瓷封裝基座,需要20多道工序、60多個生產(chǎn)環(huán)節(jié),每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的標(biāo)準(zhǔn)都以微米計(jì)。由于標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛,芯片封裝是一個各自保密、沒有借鑒的高門檻行業(yè),被業(yè)界評價為“魔鬼型項(xiàng)目”:入局者眾多,卻鮮有成果。核心技術(shù)更被國外企業(yè)壟斷長達(dá)40年。

        瓷金科技(河南)有限公司總經(jīng)理  劉永良:國外能做,為什么我們不能做。我們就要下定決心打破他們的壟斷。

        學(xué)無線電、技術(shù)出身的劉永良是瓷金科技的技術(shù)帶頭人,從2013年起,他帶領(lǐng)組建的團(tuán)隊(duì),橫跨了材料、溫控、機(jī)械、數(shù)控等八個專業(yè)領(lǐng)域,創(chuàng)新之路、困難重重,在公司的地下室放眼望去,堆滿了研發(fā)過程中的失敗品。

        【現(xiàn)場】(記者:這些全都是?)對,變成廢鐵了,價值在3000萬左右。

        高額的投入、上千次的失敗,讓企業(yè)面臨沉重資金壓力。這時,有關(guān)部門及時伸出了援手。

        瓷金科技(河南)有限公司材料總監(jiān)  潘亞蕊:我們享受到了廠房減租,裝修補(bǔ)助以及稅費(fèi)減免等優(yōu)惠政策,讓我們有更多的資金用于研發(fā)和生產(chǎn)。

        持續(xù)投入七千萬元研發(fā)資金,7年后,瓷金科技終于攻克了陶瓷封裝基座技術(shù),成為全球僅有的三家能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)之一。如今,瓷金科技已建成了國際上唯一一條SMD陶瓷器件全自動智能化生產(chǎn)線。

        瓷金科技(河南)有限公司總經(jīng)理  劉永良: 這是我們完全自主研發(fā)的全自動生胚生產(chǎn)線。迭代到了第四代,占地面積從原來的27米縮減到現(xiàn)在的17米,生產(chǎn)效率提升了1.5倍。

        瓷金科技(河南)有限公司研發(fā)總監(jiān)  孫小堆: 我們所有的設(shè)備、包括工藝和原材料,都是自主研發(fā)的。公司圍繞陶瓷封裝基座全方位布局專利,已經(jīng)獲得核心專利50多項(xiàng)。擁有1項(xiàng)國際先進(jìn)技術(shù)、2項(xiàng)國內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)。

        2022年,瓷金科技將25億只陶瓷封裝基座發(fā)往全球,占全球市場份額的10%,成功申報(bào)并獲批國家專精特新“小巨人”企業(yè)。截至今年6月底,全省累計(jì)培育像瓷金科技這樣的專精特新“小巨人”企業(yè)370家,專精特新中小企業(yè)2762家,主要分布在關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、核心基礎(chǔ)零部件元器件,先進(jìn)基礎(chǔ)工藝等領(lǐng)域,推動了更多“河南造”在國內(nèi)國際雙循環(huán)中成為關(guān)鍵環(huán)、中高端。



        文章編輯:李潤生 
         

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