武陟集成電路產(chǎn)業(yè)園項目
更新時間：2024-3-14 9:58:09 來源：焦作日報
2024年專題
武陟集成電路產(chǎn)業(yè)園項目作為焦作市十大工業(yè)項目之一，總投資50億元，用地面積約212畝，建筑面積20余萬平方米，已獲批2.5億元專項債，由建設單位武陟幸福城集團公司聯(lián)合入園企業(yè)，共同投資建設。
目前，該項目手續(xù)均已辦結(jié)，已完成投資8000萬元。其中，1號研發(fā)樓砌體完成80%；2號、3號A型廠房砌體完成；4號A型廠房主體封頂；5號A型廠房三層封頂；6號、7號、8號B型廠房基礎施工完成；9號B型廠房基礎墊層施工完成。該項目現(xiàn)已簽約擬入駐5G光通信產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)基地、半導體元器件及GPP芯片測試封裝2個項目，總投資11.5億元；現(xiàn)已儲備光通信產(chǎn)品生產(chǎn)基地、液晶顯示智能制造、高壓保護元器等項目16個，總投資43.5億元。
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武陟集成電路產(chǎn)業(yè)園項目作為焦作市十大工業(yè)項目之一，總投資50億元，用地面積約212畝，建筑面積20余萬平方米，已獲批2.5億元專項債，由建設單位武陟幸福城集團公司聯(lián)合入園企業(yè)，共同投資建設。
目前，該項目手續(xù)均已辦結(jié)，已完成投資8000萬元。其中，1號研發(fā)樓砌體完成80%；2號、3號A型廠房砌體完成；4號A型廠房主體封頂；5號A型廠房三層封頂；6號、7號、8號B型廠房基礎施工完成；9號B型廠房基礎墊層施工完成。該項目現(xiàn)已簽約擬入駐5G光通信產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)基地、半導體元器件及GPP芯片測試封裝2個項目，總投資11.5億元；現(xiàn)已儲備光通信產(chǎn)品生產(chǎn)基地、液晶顯示智能制造、高壓保護元器等項目16個，總投資43.5億元。
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